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  • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

    PCB線路板沉金和鍍金的區別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多客戶都無法正確區分兩者的不同,甚至有一些客戶認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。

    2017-12-15 PCB板 966

  • 一次電鍍銅生產pcb多層線路工藝流程與優點

    生產雙面或多層pcb線路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學沉銅層的強度。

    2017-12-11 雅鑫達 774

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